기계 특성 묘사：

본드 BML - D 시리즈 반도체 펌프포 레이저  타표기는   파장  808nm 표기한 반도체 레이저 다이오드 펌프 포 Nd = YAG 매개체를 사용하여,   전통 등불 펌프 포 를 타표기 새로운 대체품이고, 정밀 조각, 표기 각종 금속 과 다양한 비금속 재료를 쉽게 실현한다.

◆ BML - D는 국제 가장 선진적인 수입한 밀봉 포장 반도체 열진을 체용하며 ,  고속 진거울 ,Q 스위치 와 레이저 봉 ,  스캔 스피드가 빠르고 정확도가  높다.

◆ 독립 자기 억제 찬물 순환기 계통 . 소음 낮고,  온도 조절을 정확 하게 , 조립 완전기  안정한 성능 , 산업 현장에서 24 시간 연속 작업을  전혀 알맞다.

◆ 광학 시스템은  전 밀폐 된 구조를 체용하고,  기하도형  본 문과 쟁점 지시 기능을 갖이고 있어, 가공 위치 확인 더 정확할 수 있도록  폐기물을  낳기 피한다.

◆ 기능이 풍부한 디자인  소프트웨어는    유연하게 빠른  작업 계면을 채용하고 조작 단순하게.  사용 편리 하고.  windows7/xp/2000 시스템을   지지하고 다  언어 계면을 지지 한다.  가공된 도형 도안을 자유롭게 디자인 한다 ; TrueType 글씨 , 단선（JSF） 글씨,  격자（DMF） 글씨 ,  일차원 바코드와 이 차원  바코드를  지지 한다 .

 ◆ 겸용 상용 그래픽 격식 (bmp,jpg,gif,tga,png,tif 등)  겸용 범용 벡터 도형 (ai , dxf ,dst,plt 등) ;상습적인 프레젠 테이션 기능 (회도 전환 ,흑백 사진 전환,  점포 처리 등)  256 급  회도 사진 가공할 수 있다 .

 ◆ 다양한 대상으로  통제하여, 이용자들이 자유롭게  시스템과 외부장비의 대해을  통제한다.

기술 매개:

적용한 업무  :

전자 부품 업종 · 집적 회로 (IC), 전공전기, 휴대전 통신,  다섯 가지 금속 제품, 공구 부품, 정밀 기기,안경 부품 ,장신구 액세서리,자동차 부품, 고무 플라스틱 버튼, 건설 자재, PVC 관재로, 의료 기기 등 업무에서 사용 된다.

적용한 재료 ：

금속 및 합금 (철 · 구리 · 알루미늄 · 마그네슘 · 아연 등 모든 금속), 희귀 금속 및 합금 (금 · 은 · 티타늄 )금속 산화물 ( 각종 금속 산화물 ), 특수 표면 처리 (인화, 알루미늄 양극 화가, 전기 도금 표면 ) ABS 원료 ( 전기 용품 외관, 일용품), 잉크 (빛이 통한 버튼, 인쇄 제제품), 에폭시 수지 (전자 부품 밀봉 포장 , 절연 층) .